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平臺激光焊的應用

       當前,手機在成為人們日常生活中的必不可少的物品的同時,手機功能在不斷豐富,手機構造也是越來越復雜。
       很小的區域被工程師無數次壓縮,以換取較好的設計效果,面對如此復雜的加工,多一點、少一點,細微的不平整都會影響整個手機運行,所以為了保證每一個零部件的完美鑲嵌和整合,就必須采用現在精密度高的焊接加工方式進行加工。
       平臺激光焊接是利用高能量的激光脈沖對材料進行微小區域內的局部加熱,激光輻射的能量通過熱傳導向材料的內部擴散,將材料熔化后形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區小、變形小,焊接速度快,焊縫平整、美觀,適合對手機各種零件進行焊接。那么手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?
激光焊接在手機中框外框與彈片上的應用
       手機彈片,就像一個連接4G和5G的樞紐一樣,把鋁合金中框與手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上,起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為彈片也可以通過激光焊接到手機上。
激光焊接在手機USB數據線電源適配器上的應用
       USB數據線和電源適配器在我們生活中扮演著重要的角色,目前國內許多生產電子數據線廠家均利用激光焊接工藝生產對其進行焊接。
激光焊接在手機內部金屬零件之間的應用
       手機內部的金屬零件非常之多,因此需要把它們都連在一起,常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不銹鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸,避免了工具與器件表面接觸而造成器件表面損傷,加工精度高,是一種微電子封裝與互連技術,可以應用于手機內各金屬零件的加工過程。
激光焊接機在手機芯片和PCB板上的應用
       手機芯片通常是指應用于手機通訊功能的芯片,PCB板是電子元器件的支撐體,是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發展,傳統的錫焊焊接已經不適合用于焊接手機里的內部零件了。激光焊自發展以來不斷的滲透到每個行業,憑借焊接效率跟質量,激光焊接效率高質量好、使用壽命長,能實現自動化生產,有很多廠家都在使用。
2022/02/16 10:06:07 540 次

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